1 范圍
本工藝標準適用于工業與民用建筑的地面鋪貼陶瓷錦磚（即馬賽克）地面面層。
2 施工準備
2.1 材料及主要機具：
2.1.1 水泥：425號以上普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥，應有出廠證明。
白水泥：425號硅酸鹽白水泥。
2.1.2 砂：粗砂或中砂，用時要過篩含泥量不大于3%。
2.1.3 陶瓷錦磚：進場后應拆箱檢查顏色、規格、形狀、粘貼的質量等是否符合設計要求和有關標準的規定。
2.1.4 主要機具：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手鍬、鐵抹子、大杠、中杜、小杠、篩子、窄手推車、鋼絲刷、噴壺，錘子、硬木拍板（240mm×120mm×50mm）、合金尖鑿子、合金扁鑿子（用φ16鋼筋焊接K6一K8合金鋼片）、鋼片開刀、撥板（200mm×70mm×lmm）、小型臺式砂輪。
2.2 作業條件
2.2.1 墻面抹灰作完并已彈好+50cm水平標高線。
2.2.2 穿過地面的套管已做完，管洞已用豆石混凝土堵塞密實。
2.2.3 設計要求做防水層時，已辦完隱檢手續，并完成蓄水試驗，辦好驗收手續。
3 操作工藝
3.1 工藝流程：
清理基層、彈線 → 刷水泥素漿 → 水泥砂漿找平層 → 水泥漿結合層 →
鋪貼陶瓷錦磚 → 修理 → 刷水、揭紙 → 撥縫 → 灌縫 → 養護
3.1.1 清理基層、彈線：將基層清理干凈，表面發漿皮要鏟掉、掃凈。將水平標高線彈在墻上。
3.1.2 刷水泥素漿：在清理好的地面上均勻灑水，然后用笤帚均勻灑刷水泥素漿（水灰比為0.5）。刷的面積不得過大，須與下道工序鋪砂漿找平層緊密配合，隨刷水泥漿隨鋪水泥砂漿。
3.1.3 做水泥砂漿找平層：
3.1.3.1 沖筋：以墻面+50cm水平標高線為準，測出面層標高，拉水平線做灰餅，灰餅上平為陶瓷錦磚下皮。然后進行沖筋，在房間中間每隔1m沖筋一道。有地漏的房間按設計要求的坡度找坡，沖筋應朝地漏方向呈放射狀。
3.1.3.2 沖筋后，用1∶3干硬性水泥砂漿（干硬程度以手捏成團，落地開花為準），鋪設厚度約為20～25mm，用大杠（順標筋）將砂漿刮平，木抹子拍實，抹平整。有地漏的房間要按設計要求的坡度做出泛水。
3.1.4 找方正、彈線：找平層抹好24h后或抗壓強度達到l.2MPa后，在找平層上量測房間內長寬尺寸，在房間中心彈十字控制線，根據設計要求的圖案結合陶瓷錦磚每聯尺寸，計算出所鋪貼的張數，不足整張的應甩到邊角處，不能貼到明顯部位。
3.1.5 做水泥漿結合層：在砂漿找平層上，澆水濕潤后，抹一道2～2.5mm厚的水泥漿結合層（宜摻水泥重量20%的107膠），應隨抹隨貼，面積不要過大。
3.1.6 鋪陶瓷錦磚：宜整間一次鑲鋪連續操作，如果房間大一次不能鋪完，須將接槎切齊，余灰清理干凈。具體操作時應在水泥漿尚未初凝時開始鋪陶瓷錦磚（背面應潔凈），從里向外沿控制線進行，輔時先翻起一邊的紙，露出錦磚以便對正控制線，對好后立即將陶瓷錦磚鋪貼上（紙面朝上）；緊跟著用手將紙面鋪平，用拍板拍實（人站在木板上），使水泥漿滲入到錦磚的縫內，直至紙面上顯露出磚縫水印時為止。繼續鋪貼時不得踩在已鋪好的錦磚上，應退著操作。
3.1.7 修整：整間鋪好后，在錦磚上墊木板，人站在墊板上修理四周的邊角，并將錦磚地面與其他地面門口接搓處修好，保證接槎平直。
3.1.8 刷水、揭紙：鋪完后緊接著在紙面上均勻地刷水，常溫下過15～30min紙便濕透（如未濕透可繼續灑水），此時可以開始揭紙，并隨時將紙毛清理干凈。
3.1.9 撥縫（應在水泥漿結合層終凝前完成）：揭紙后，及時檢查縫子是否均勻，縫子不順不直時，用小靠尺比著開刀輕輕地撥順、調直，并將其調整后的錦磚用木柏板拍實（用錘子敲柏板），同時粘貼補齊已經脫落、缺少的錦磚顆粒。地漏、管口等處周圍的錦磚，要按坡度預先試鋪進行切割，要做到錦磚與管口鑲嵌緊密相吻合。在以上撥縫調整過程中，要隨時用2m靠尺檢查平整度，偏差不超過2mm。
3.1.10 灌縫：撥縫后第二二天（或水泥漿結合層終凝后），用白水泥漿或與錦磚同顏色的水泥素漿擦縫，棉絲蘸素漿從里到外順縫揉擦，擦滿、擦實為止，并及時將錦磚表面的余灰清理干凈，防止對面層的污染。
3.1.11 養護：陶瓷錦磚地面擦縫24h后，應鋪上鋸末常溫養護（或用塑料薄膜覆蓋），其養護時間不得少于7d，且不準上人。
3.1.12 冬期施工：室內操作溫度不得低于+5℃，砂子不得有凍塊，錦磚面層不得有結冰現象。養護階段表面必須覆蓋。
4 質量標準
4.1 保證項目：陶瓷錦磚的品種、規格、顏色、質量必須符合設計要求，面層與基層的結合必須牢固，無空鼓。
4.2 基本項目：
4.2.1 表面潔凈，圖案清晰，色澤一致，接縫均勻，周邊順直，陶瓷錦磚塊無裂紋、掉角和缺楞現象。
4.2.2 地漏坡度符合設計要求，不倒泛水，無積水，與地漏（管道）結合處嚴密牢固，無滲漏。
4.2.3 踢腳線表面潔凈，接縫平整均勻，高度一致，結合牢固，出墻厚度適宜。
4.2.4 與各種面層鄰接處的鑲邊用料及尺寸符合設計要求和施工規范的要求，邊角整齊、光滑。
4.3 允許偏差項目，見表7-9。
陶瓷錦磚地面允許偏差 表7-9
5 成品保護
5.1 陶瓷錦磚鑲鋪完后，如果其它工序插入較多，應在上鋪覆蓋物對面層加以保護。
5.2 切割陶瓷錦磚時應用墊板，禁止在已鋪好的面層上操作。
5.3 推車運料時應注意保護門框及已完工的地面，門框易被小車碰的部位應加以包裹。走車地面要加墊木板。
5.4 操作過程中不要碰動各種管線，也不得把灰漿和陶瓷錦磚塊掉落在已安完的地漏管口內。
6 應注意的質量問題
6.1 縫格不直不勻：操作前應挑選陶瓷錦磚，長、寬相同的整張錦磚用于同一房間內，撥縫時分相縫要拉通線，將超線的磚塊撥順直。
6.2 面層空鼓：做找平層之前基層必須清理干凈，灑水濕潤，找平層砂漿做完之后，房間不得進人要封閉，防止地面污染，影響與面層的粘結。鋪陶瓷錦磚時，水泥漿結合層與錦磚鋪貼同時操作，即隨刷隨鋪，不得刷的面積過大，防止水泥漿風干影響粘結而導致空鼓。
6.3 地面滲漏：廁、浴間地面穿樓板的上、下水等各種管道做完后，洞口應堵塞密實，并加有套管，驗收合格后再做防水層，管口部位與防水層結合要嚴密，待蓄水合格后才能做找平層。錦磚面層完成后應做二次蓄水試驗。
6.4 面層污染嚴重：擦縫時應隨時將余漿擦干凈，面層做完后必須加以覆蓋，以防其他工種操作污染。
6.5 地漏周圍的錦磚套割不規則：作找平層時應找好地漏坡度，當大面積鋪完后，再鋪地漏周圍的錦磚，根據地漏直徑預先計算好錦磚的塊數（在地漏周圍呈放射形鑲鋪），再進行加工，試鋪合適后再進行正式粘鋪。
7 質量記錄
本工藝標準應具備以下質量記錄：
7.1 水泥出廠合格證。
7.2 陶瓷錦磚出廠合格證。
7.3 有防水地面的隱蔽驗收記錄及蓄水記錄。
7.4 陶瓷錦磚地面分項工程質量等級評定記錄。
